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新措施包括限制向中國出口對人工智能訓練等高技術應用至關重要的高頻寬記憶體（HBM）晶片，以及24種半導體生產設備和3種軟件工具。同時，針對新加坡、馬來西亞等國家製造的晶片設備，也將實施新的出口限制。美國商務部長雷蒙多表示，此舉旨在阻止中國發展本土半導體製造系統，用於推進軍事現代化。
對此，中國商務部批評美方言行不一，濫用出口管制，泛化國家安全概念，並實行單邊霸凌行徑，強調中方堅決反對並將採取必要措施維護自身正當權益。
中國外交部則重申，中方始終堅決反對美方泛化國家安全概念和濫用出口管制的行為，指責美國對中國進行惡意封鎖與打壓。
