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《日本經濟新聞》報道，半導體企業正在快速推進增產準備事宜，以緩解全球性芯片荒，9家企業在最近一個季度的庫存資產達到史上最高水平，但庫存資產的增加可能反映出，客戶所下訂單量超過了實際需求。
汽車和家電的數字化、5G通信的普及使得半導體需求量飆升。由於東南亞地區新冠疫情惡化，一些從事車載半導體生產的大企業相繼停工。雖然其他企業紛紛採取增產措施，但仍未能滿足需求。
除部分晶圓企業之外，主要製造商中，台積電和美國英特爾等9家企業庫存資產價值總額截至6月底達到647億美元，創歷史新高。
為擴大產能而大量採購原材料是庫存資產增加的主要原因。從能夠持續比較的7家企業來看，原材料在庫存資產中佔比截至3月底均超過24%，自2019年3月底以來一直呈上升態勢。
但庫存資產的增加可能反映出，客戶所下訂單量超過了實際需求。
本田公司副社長倉石誠司表示，汽車業界正從將零部件庫存保持在必要最低限度的「及時」模式轉向預防斷供的「以防萬一」模式。
各大半導體企業也對市面上庫存過剩的問題保持警惕。德國英飛淩科技公司首席營銷官赫爾穆特·加塞爾表示：「我們手中的訂單餘額已經相當於兩年左右的產量。」
半導體的供貨情況一直處於大幅波動狀態。以往的經驗是，在繁榮期投資增產，等到產能就位後行情已開始惡化，進而導致產能過剩。眼下各大企業紛紛擴大產能，但距離真正實現還要等兩三年時間，屆時可能又會成為企業的負擔。
